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在2022 R1新版本中，Ansys電子產品解決方案持續引入了眾多先進技術，有助于解決PCB、3D IC封裝、EMI/EMC等挑戰，3月30日，『Ansys 2022 R1 EMC仿真最佳實踐方案』網絡研討會即將上線。

Ansys? Speos?光學仿真軟件中的新功能，實現自動創建鏡頭背面，從而可以節省時間。這不僅能幫助汽車照明設計人員開發實現特定光束模式的鏡頭，而且還有助于通用照明行業開發定制光模式，并控制光污染。基于模型的仿真與數字孿生正在幫助領先企業進行轉型，使其能采用簡化的、洞察驅動業務模型。

在2022 R1新版本中，Ansys電子產品解決方案持續引入了眾多先進技術，有助于解決PCB、3D IC封裝、EMI/EMC等挑戰，3月30日，『Ansys 2022 R1 EMC仿真最佳實踐方案』網絡研討會即將上線。

Ansys 2022 R1提供的新產品、新技術和新工具有助于專家深入了解特定行業應用的定制工作流程，同時還開發了大量便捷易用的功能，便于團隊間開展協作。 施耐德電氣公司高級副總裁Jayaraman Raghuraman表示：“施耐德電氣運用Ansys仿真加速關鍵業務計劃，在提高產品質量的同時讓產品更加智能化。這是我們實現更可持續、更節能的未來愿景的關鍵技術。

此次收購的技術與Ansys現有云產品組合的集成將有助于提供基于web的云原生用戶界面（UI），進而支持任意設備隨時隨地訪問Ansys一系列豐富的仿真技術。具體交易條款沒有披露，此次收購預計將不會對Ansys 2022年的合并財務報表產生重大影響。

Vivek Kumar, “Why the Time is Right for Hydrogen”, Ansys Blog, June 27, 2022, https://www.ansys.com/en-in/blog/why-the-time-is-right-for-hydrogen4.

此次收購的技術與Ansys現有云產品組合的集成將有助于提供基于web的云原生用戶界面（UI），進而支持任意設備隨時隨地訪問Ansys一系列豐富的仿真技術。具體交易條款沒有披露，此次收購預計將不會對Ansys 2022年的合并財務報表產生重大影響。

2022 R1中進行有限元分析，以此獲得應力及變形等結果。

Lumerical 2022 R1 新功能介紹 SiPearl采用Ansys電源簽核解決方案研發歐洲超級計算機芯片 Seagate深入使用Ansys仿真解決方案推進全球數據存儲 GLOBAL FOUNDRIES攜手Ansys加速硅光芯片設計 Ansys成為英特爾代工服務設計生態系統聯盟的創始成員之一

用ANSYS分析光伏支架，可以直觀地顯示不容易觀察到的位置，更直觀的表現結構變形和應力分布，此研究方法可以用于光伏支架主要零部件的優化和改進，可以模擬光伏支架在各種工況下的情況，直觀的看出不利點，避免后期使用問題的出現，預先評估光伏支架的特質。參考文獻[1] 王青，孫頔，張海霞，等.中國光伏行業2021年回顧與2022年展望[J].電氣時代，2022(5):20-28.

Wanjau表示：“Ansys還使我們能夠探索更廣泛的設計，從而提升創新能力，這有助于我們推進DAC技術的發展。此外，以較低成本訪問Ansys學習中心（ALH）以及由AnsysGPT人工智能驅動的虛擬助手等資源，有助于我們積累團隊知識、開發和應用高級仿真技能以改進技術。”Wanjau指出，Qfinsoft也是軟件成功集成的關鍵。

關鍵字：仿真；熱分析；ANSYS Workbench；太陽能電池板分析視頻教程將在2023年3月23日19:30在技術鄰進行直播，歡迎前來觀看以及和作者討論。本教程使用了ANSYS 2023和ANSYS2022，兩個版本在本教程范圍內操作完全相同。1.打開ANSYS Workbench，建立Steady State Thermal Analysis。

GF Fotonix將在GF公司設在紐約州馬爾他的先進制造廠生產，PDK 1.0將在2022年4月發布。 來源于：ANSYS

第一批UR20協作式機器人預計將于2023年第二季度發貨 UR20備受行業贊譽，并且榮獲了2022年IDEA機器人類別的大獎和2022年LEAP工業自動化類別的大獎。第一批UR20協作式機器人預計將于2023年第二季度發貨。由于預計會出現高需求量，各個客戶的交付日期可能會有所不同。

LiDAR（光探測和測距）是一種感測器技術，可通過測量發射光從周圍物體反射並返回到接收器所需的時間來幫助創建環境的3D數字地圖。這種3D映射作為自動駕駛汽車的關鍵使能技術在汽車行業變得越來越重要。在汽車行業之外，LiDAR用於移動設備，用於增強現實、測量距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。

GF Fotonix將在GF公司設在紐約州馬爾他的先進制造廠生產，PDK 1.0將在2022年4月發布。

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利用Ansys optiSLang，我們能夠收斂這些仿真并創建真正的閉環。”Ansys Mechanical支持應力及應變分析，與此同時，結合Icepak有助于了解熱膨脹產生的應力。Nelson道： “我們甚至會進行一些底板曲率優化，以從底板實現最佳的機械連接和熱連接。同樣，我們也會對封裝進行大量電磁分析。這就是預測感應性寄生和電阻性寄生。

這有助于更全面地研究激光加熱效應引起的熱變形和結構變形所帶來的影響。

在Ansys Icepak中運行熱機械仿真，有助于ST快速準確地評估其SiC功率模塊設計在這些環境條件下的行為和完整性，并識別潛在的過早失效情況。工程師可以在虛擬環境中評估設備內的熱量分布，然后識別并解決可能給系統造成應力并導致過熱或失效的任何臨界點。 如何在開發過程中實現冷卻折衷方案將功率損耗降至最低固然重要，但大電流產生的熱量會導致功率半導體模塊失效，尤其是在高溫環境中。